應用材料 擁抱太陽能

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全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materials）正積極拓展太陽能事業，寄望新技術研發和大手筆投資能大幅降低太陽能面板的製造成本，進而帶動世界能源供應的革命。

總部設在加州矽谷的應用材料公司，過去只製造協助其他業者創新的工具，但該公司最近接獲中國大陸業者一筆19億美元的訂單引起業界矚目，顯示應用材料投入太陽能產業一年多的努力已看到成果。

這筆訂單比應用材料以往接獲的最大筆晶片設備訂單大上五倍，也顯示太陽能部門對應用材料營運的貢獻，未來可望超越半導體。應用材料科技長兼新能源與環境事業部主管平托（Mark Pinto）語帶興奮地說：「太陽能最令我們員工感到振奮的是，本公司施展空間很大，可以扮演重要角色。」

積極研發 開創嶄新商機

平托曾擔任AT&T貝爾實驗室的科學家，經常對貝爾偏重創意、卻輕忽市場的文化深感挫折。但在應用材料，他親身感受到，在成長快速、亟需新方法與科技的太陽能產業，結合研發努力與營運發展確實能開創許多商機。

他說，過去應用材料依靠其他業者發明「殺手級應用產品」，以推動產業創新和維持半導體的需求，例如蘋果的iPhone 。而現在太陽能只提供全球能源需求的0.1%，且殺手級應用產品已經存在，如果能降低太陽能成本，市場潛力無可限量。

應用材料執行長史普林特（Mike Splinter）相信，該公司的科技可大幅降低太陽能成本。他說，目前太陽能發電成本約每瓦3美元到5美元，未來將可降到1美元。他說：「我們計畫藉更新既有技術和新的發明，改變太陽能的成本公式，使太陽能在全球能源供應中扮演更重要的角色。」

2006年9月宣布跨入太陽能事業的應用材料公司因為擁有處理矽晶的專業技術，而掌握改變太陽能產業的優勢。半導體與太陽能面板的主要材料都是矽晶。

平托說，半導體業的「摩爾定律」似乎也發生在太陽能面板業。英特爾公司的摩爾1965年預測，晶片的電晶體數每隔18 個月會增加一倍，現在這個經濟原則也與太陽能面板面積擴增、生產成本隨之降低不謀而合。除了生產效益外，面板愈大，裝設的成本也愈低。

承攬設備 營運模式丕變

應用材料專注於薄膜太陽能面板技術，以厚度僅2至3微米的材料吸收太陽能，並藉光電效應產生電力。不過，該公司也藉併購專精於晶矽太陽能技術的業者來分散風險。

晶矽技術使用較多矽材料，厚度約175微米。應用材料過去兩年斥資3.3億美元收購義大利晶矽測試設備製造商Baccini公司，另以1.75億美元收購瑞士晶矽切割設備製造商HCT Sharping系統公司。

Navigant顧問公司太陽能分析師明茲說，應用材料的作法正確，因為薄膜技術的市占率可能無法超過50%。她說：「成本與效益無法兩全其美。」薄膜技術雖然使用較少的矽，但轉換太陽能為電力的效率也較低。

由於應用材料的沈積設備占太陽能面板生產成本的70%，因此公司採取承攬整廠設備的作法，再把其他30%設備轉包給其他供應商。這是應用材料營運模式的一大改變，花旗集團半導體設備分析師雅庫雷說，中國大陸的大訂單顯示，應用材料提供完整解決方案的模式奏效。

應用材料的設備訂單到2010年可望超越25億美元，屆時太陽能部門的營收將達到公司營收的四分之一。不過，應用材料仍面對First Solar和Oerlikon Solar等對手的競爭，且太陽能科技的前途仍充滿變數。

（取材自金融時報）

【經濟日報/編譯吳國卿】2008/04/18

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